1、氧气

机械工业应用氧气进行金属焊接、切割能大大提高工效，氢—氧焰、氧—乙炔焰在机械工厂中对板材、容器的切割、焊接。氧—丙烷焰切割可提高切割面的光洁度。代替了部分零件的铸、锻、铣、创。氧气它本身作为助燃剂与乙炔、丙烷等可燃气体配合使用，达到焊割金属的作用，各行各业中，特别是机械企业里用途很广，作为切割之用也很方便，是的一种切割方法。

2、氮气

金属热处理：氮是一种中性气体。气体指出，在非活化状态下，氮可用作保护加热，防止钢铁的氧化、脱碳，因而广泛地用于光亮淬火、光亮退火、光亮回火等热处理工艺中。

金属的低温处理：液氮能使残余的奥氏体组织，迅速转变为坚硬、致密而稳定的马氏体组织，能提高金属零件与刀具耐用度0.5~1.5度。广泛应用于轧辊、火车车轮、切削刀具等方面。

切割：高纯氮气和高纯氦气、高纯二氧化碳一起用作激光切割机的激体。

3、氩气

利用氩的惰性，在电孤焊时用氩作保护气体，可防止被空气氧化、氮化、钛、钼及合金和不锈钢等。

4、二氧化碳

气态二氧化碳：一般用于焊接和机器铸造等

固态二氧化碳：1>模具等清洗；2>汽车清洗。

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视频作者：马鞍山新桦气体有限公司

随着微电子工业的不断发展,特别是超大规模集成电路制造的晶圆尺寸不断增大,线宽尺寸从微米级进人到亚微米(小于1um)级以及深亚微米(小于0.18um)级,这样,对半导体制造工艺中的超净气体的品质要求越来越高,对这些气体中微粒、杂质及控制要求极为严格,已达到ppb、ppt级,尘埃粒径要求控制小于0.1um的微粒,因此对超净气体的输送管路系统的洁净度提出了非常高的要求。特种气体指出，工艺气体中的杂质对半导体制造的整个过程都有影响。如高温处理中,重金属微粒向硅的内部侵人扩散,诱发结晶缺陷,是导致半导体器件特性裂化的原因。腐蚀工序中,由于微粒附着在硅片处,将导致接触部分和周围的腐蚀加工精度降低。

热处理工序中,碱金属微粒使氧化膜与硅的界面特性产生异常，引起耐压性差或电气特性劣化。特种气体指出，由于一旦该气体输送管道发生污染,将很难通过吹扫清除污染物,往往是更换掉被污染的管路,由于该系统造价昂贵,这样造成的损失将很大,因此,超净气体管道系统洁净度的要求甚至比对其纯度的要求在某种程度上显得更为重要。

在工业生产环境中会产生有各种各样的可燃气体或有毒气体，所以气体检测报警设备按照要求安装的，气体检测报警设备就是检测到气体浓度达到或报警检测设备设置的临界点时，报警器就会发出报警信号，以提醒工作人员采取措施。

一、气体报警器防爆吗？

工业用固定式气体检测报警器由报警控制器和探测器组成，控制器可放置于值班室内，主要对各监测点进行控制，探测器安装于气体容易泄露的地点及场所，其核心部件为内置的气体传感器，传感器检测空气中气体的浓度。所以，工业气体检测报警设备中的气体探测器是防爆的。