特种气体是光电子、微电子等领域，特别是在超大的规模集成电路、液晶显示器件、非晶硅薄膜太阳能电池、半导体发光器件和半导体材料制造过程不可缺少的基硅性支撑源材料。它的纯度和洁净度直接影响到光电子、微电子元器件的质量、集成度、特定技术指标和成品率，并且从根本上制约着电路和器件的性和准确性。
半导体工业用气体品种多、质量要求高、用量少，大部分是有毒或腐蚀性气体。品种高达百余种。半导体工业特种气体应用分类，主要包括：
1. 硅族气体：含硅基的类，如、二氯二氢硅、乙等。
2. 掺杂气体：含硼、磷、等三族及五族原子之气体，如三氯化硼、三、磷烷、烷等。
3. 蚀刻清洗气体：以含卤化物及卤碳化合物为主，如、三氟化氮、、四氟化碳、六等。
4. 反应气体：以碳系及氮系氧化物为主，如二氧化碳、氨、氧化亚氮等。
5. 金属气相沉积气体：含卤化金属及有机烷类金属，如六氟化钨、基等。
1、氧气
机械工业应用氧气进行金属焊接、切割能大大提高工效，氢—氧焰、氧—乙炔焰在机械工厂中对板材、容器的切割、焊接。氧—丙烷焰切割可提高切割面的光洁度。代替了部分零件的铸、锻、铣、创。氧气它本身作为助燃剂与乙炔、丙烷等可燃气体配合使用，达到焊割金属的作用，各行各业中，特别是机械企业里用途很广，作为切割之用也很方便，是的一种切割方法。
2、氮气
金属热处理：氮是一种中性气体。气体指出，在非活化状态下，氮可用作保护加热，防止钢铁的氧化、脱碳，因而广泛地用于光亮淬火、光亮退火、光亮回火等热处理工艺中。
金属的低温处理：液氮能使残余的奥氏体组织，迅速转变为坚硬、致密而稳定的马氏体组织，能提高金属零件与刀具耐用度0.5~1.5度。广泛应用于轧辊、火车车轮、切削刀具等方面。
切割：高纯氮气和高纯氦气、高纯二氧化碳一起用作激光切割机的激体。
3、氩气
利用氩的惰性，在电孤焊时用氩作保护气体，可防止被空气氧化、氮化、钛、钼及合金和不锈钢等。
4、二氧化碳
气态二氧化碳：一般用于焊接和机器铸造等
固态二氧化碳：1>模具等清洗；2>汽车清洗。
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